發光二極管的封裝結構和作用

　　隨著社會的快速發展，現代廠家對于時間和效率的要求越來越高，在電子產品快速發展的情況下，發光二極管就應運而生了，而且它還慢慢的代替了其他的產品。下面的這篇文章主要想給大家介紹的是發光二極管的封裝結構和作用。

　　發光二極管(LED)問世于20世紀60年代，一直到20世紀70年代，對發光二極管材料的研究才又重新活躍起來，是發光二極管發展史上的高潮。直至20世紀80年代之后，應用層面的逐漸展開，對發光二極管的封裝技術的逐步提高，周邊支持條件也相對形成，促使發光二極管的封裝技術得到進一步的突破，例如用LPE技術制作激光二極管的外延層，制作高亮度紅色發光二極管和紅外二極管。

　　典型的發光二極管封裝結構中，芯片的正極通過球形接觸點和金線，與管腳相連，負極通過反射杯和引線架與另一管腳相連，反射杯主要用于收集芯片側面和底面發出的光，向期望的方向角內反射出去。

　　這一設計主要起到了三個方面的作用：一是保護芯片等不受外界侵蝕;二是通過不同的形狀，起到透鏡的作用，控制光的發散角;三是由于芯片折射率與空氣折射率相比太大，芯片內光易發生全發射，導致過多光損失，因此通過這一封裝結構設計，能夠提高芯片的光出射效率。

　　針對發光二極管的封裝結構和作用就介紹到這里了。如果有不明白的地方請聯系我們進行咨詢，我們很樂意為大家服務的，更多相關資訊，可以關注我們的新聞動態，我們會陸續給大家介紹的。